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簡要描述：熱封梯度試驗(yàn)機(jī)可次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、效地獲得熱封性能參數(shù).
產(chǎn)品型號(hào)：MHY-26758廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-07-08訪 問 量：458產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|
熱封梯度試驗(yàn)機(jī)/熱封速度壓力儀 型號(hào):MHY-26758
熱封梯度試驗(yàn)機(jī)可次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、效地獲得熱封性能參數(shù).
征：
v 次試驗(yàn)可獲得雙五組熱封梯度試樣，效率加倍
v LCD大屏幕液晶顯示，試驗(yàn)參數(shù)目了然
v 六組立的溫度PID溫度控制系統(tǒng)，組合溫度、梯度設(shè)定、試驗(yàn)效率提五倍
v 控制系統(tǒng)對(duì)實(shí)驗(yàn)環(huán)境PID參數(shù)在學(xué)習(xí)
v 加熱元件殊制，溫度均勻、壽命長
v 系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)方便且度控制
v 熱封時(shí)間微電腦細(xì)分、計(jì)時(shí)度
v 套口氣動(dòng)元件、性能穩(wěn)定可靠、熱封控制到、合理
v 并具立打印能、且可與計(jì)算機(jī)行通信、業(yè)的軟件支持、成組數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、分析、打印
v 機(jī)械操作體貼入微、人機(jī)交互友好
基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求行 薄膜材料.
擴(kuò)展應(yīng)用
果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） 塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾行熱封，使塑料軟管成為個(gè)包裝容器。
采用了的機(jī)械，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，
氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持*
下置式氣缸不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)
快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
參數(shù)
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：51kg
配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備
選購件：業(yè)軟件、通信電纜
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